Placa de backup para perfuração de placa de circuito impresso - Fibra de madeira

É especialmente utilizado para perfuração mecânica de placas de circuito impresso e colocado sob laminados revestidos de cobre para processamento ou placas de circuito impresso semiacabadas, bem como para materiais de juntas de fibra de alta densidade, atendendo aos requisitos de tecnologia de processamento. As matérias-primas do produto são escolhidas a partir de madeira com pouca variação no teor de umidade e densidade. O processo de desfibragem controla de forma estável a forma das fibras separadas das lascas de madeira para atender aos requisitos de qualidade. O processo de prensagem a quente e pavimentação controla com precisão a estabilidade da densidade horizontal e vertical das fibras. Além disso, sob o sistema de injeção de vapor, a estrutura e o desempenho do produto são mais estáveis ​​após a prensagem a quente, o que garante excelente controle de tolerância, mesmo que o produto acabado não seja lixado. A densidade do produto é superior a 840 g/cm³, com alta dureza superficial, superfície plana, sem bolhas, rugas, rachaduras, arranhões, ondulações, saliências, impurezas ou desigualdades de cor. A face final do produto é lisa e a espessura é de apenas 2,0 mm e 2,4 mm, garantindo mínima deformação e pequena tolerância de espessura, o que facilita o processamento fino da chapa de impressão. Há dois métodos de tratamento de superfície: lixamento e polimento. As dimensões do produto são 1245 mm × 940 mm, 1245 mm × 1042 mm e 1245 mm × 1092 mm, com espessuras de 2,0 mm e 2,4 mm. Os produtos são painéis de madeira maciça não processados. Podem ser cortados, processados ​​e embalados de acordo com as necessidades do cliente. A emissão de formaldeído do produto será definida mediante negociação entre as partes.